smt贴片立碑的原因及解决方法
smt贴片会遇到不良现象的发生，比如立碑，立碑的意思就是元件一端翘起来，另外一端焊接在焊盘上
立碑的不良品质现象可以较好的发现，需要找到原因和解决方法。
1）贴装偏位
贴片机元件贴装偏位，导致元件一端或者一部分超出焊盘位置，在经过回流焊接时，一端没有锡膏热熔爬锡，另一端则爬锡固定在焊盘上，两端受力不均匀，从而导致立碑
解决方法：
优化编程程序，提高贴片机的贴装精度
2)元器件本身原因
有些元件本身可焊性差，经过回流焊后，因元件氧化而出现拒焊的现象，造成立碑
解决方法：
更换元件物料以及调整炉温曲线，让元件表面受热更加均匀
3）锡膏印刷问题
锡膏印刷出现厚度大小平整不一，一端厚另外一端锡量薄，经过回流焊的时候，元件一端的锡膏以及融化，而另外一端未融，出现锡膏热熔时间差，导致张力不一，从而形成立碑
解决方法：
改善锡膏印刷的工艺技艺，焊盘表面锡膏印刷厚度、平整度保持一致，用SPI检测仪先检测，降低焊接出现的不良品质概率。
4）焊盘设计原因
焊盘大小两端设计不规则，出现大小不均，或者pcb设计布局不合理，低矮的片式元件旁出现较高的电容、电感元件，导致受热不均匀，从而发生立碑现象
解决方法：
1. 优化焊盘设计，确保焊盘两端位置大小一致；
2. 电路布线设计布局合理，元器件排列清晰；
5）焊盘表面脏污
pcb焊盘表面有灰尘或小颗粒脏污，会出现拒焊或爬锡不良的现象，导致两端张力不同，出现立碑
解决方法：
印刷锡膏前，对pcb进行清洗
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