SMT贴片加工工艺及不良的标准
SMT贴片加工是电子加工行业的一个行业范畴，smt贴片加工由多个生产设备和工序完成，最后才能制造出我们电子产品里面的那块主板，因此每个工序都不能出差错，否则就会出现批量品质问题，就像链子一样，中间一环坏了，那么整条链都会断，因此贴片加工工艺非常重要，那么如何确保贴片加工工艺良好，并且如何定义不良？下面英特丽电子小编给大家讲述下smt不良率行业标准。
SMT贴片加工工艺描述
贴片加工主要是将电子元件贴装到PCB上的指定焊盘上面，因此需要每个焊盘对应的元器件必须要正确，那么需要根据BOM物料表和Gerber资料来进行电子物料的数量，以及对应的电子物料规格型号，阻容件及电感类的物料比较常见、重要的是BGA/SOP等IC引脚类的物料需要精确详细，因为此类物料的引脚比较多、并且更复杂，对贴装的工艺品质要求非常高，SOP类的IC直接用AOI就可以检测品质焊接工艺，BGA的焊接则需要借助X-RAY光机来检测。
SMT贴片加工不良定义标准
SMT贴片加工常见的不良是空焊、假焊、多锡、少锡、连锡、错件、漏件、极反、便宜、立碑等，因此贴片加工的品质不良定义标准就与这些不良现象挂钩
假焊、空焊：电子元件与焊盘没有固定，即电子元件没有爬锡。
立碑：立碑多出现在阻容件上，由于焊接的时候，引力张力不同，导致一端翘起，俗称为立碑；
偏移：元器件贴装后与焊盘位置不一致，出现偏移；
多锡：即焊接后，元件周围锡珠太多，或有葡萄球等不良现象
少锡：电子元件爬锡太少，固定不是特别牢固，元件容易脱落；
极反：即电子元件贴反了；
连锡：连锡表示电子元件之间的焊接连锡在一起，会导致短路等现象；
以上是江西英特丽电子小编给大家整理的关于SMT贴片加工工艺及不良的定义标注。希望能够帮助大家理解。
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尹先生
