smt贴片印刷连锡的原因与解决方法

smt贴片印刷连锡的原因与解决方法

smt贴片加工会出现一些品质不良问题，比如立碑、连锡、空焊、假焊等等，出现不良品质的原因有很多，如果出现需要具体问题具体分析，让工艺工程师排查问题找到解决方法，保证品质优良。

今天跟大家介绍下smt贴片印刷连锡的原因和解决方法。

什么是smt贴片连锡？www.intelli40.cn

从字面意思上可以很好理解连锡概念，大致就是相邻焊盘出现多余的锡，形成连接，不同焊盘或者线路，被多余的锡连在一起，也称为锡桥。如下图所示：

了解连锡的定义和实际图片后，我们就需要去分析连锡出现的原因和改善对策，以下就是smt贴片连锡的相关原因和一些改善对策：

1）锡膏粘性差

锡膏是由锡粉和助焊剂组合而成，在未拆封使用前会放在冰箱内，当需要使用的时候，就需要提前回温并且搅拌均匀，出现连锡是由于锡膏的粘性差，可能是回温或搅拌时间不够充分。

改善对策：

使用前提前正常回温30分钟以上，并且搅拌均匀，直到搅起锡膏下流不会出现断流就行。目前越来越多的大厂使用智能锡膏管理柜，可以有效改善此问题。

2）钢网开口不够精确

贴片需要使用钢网，钢网其实就是pcb焊盘的漏点，需要制作的跟pcb焊盘大小尺寸、位置一样，有些钢网制作出现瑕疵，可能就会出现开口过大，导致漏印锡膏量过多，出现锡膏偏移导致连锡。

改善对策：

钢网需要根据Gerber文件仔细核对，并且使用激光开网，同时钢网开口（尤其是有引脚的焊盘）尽量开口比实际焊盘小四分之一。

3）锡膏印刷机印刷时，pcb板出现松动

pcb焊盘上面要印刷锡膏，需要使用锡膏印刷机，锡膏印刷机有个工作台，用于pcb锡膏印刷和脱模，在pcb焊盘锡膏印刷时，pcb需要传送到工作台指定位置，并且需要夹具固定pcb板，如果传送位置出现偏差，夹具没夹紧pcb，都会出现印刷偏移，产生连锡。

改善对策：

锡膏印刷机印刷锡膏时，需要提前调试好程序让pcb传送位置精确，夹具要定期检查更换保养

综合以上因素，为了避免出现连锡等不良品质发生，需要前期做好打样，也可在印刷机后面加个SPI检测，尽可能降低不良率。

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