English |
欢迎访问江西英特丽电子科技股份有限公司官方网站！
设为首页 | 网站地图 | RSS | XML
一站式PCBA服务

公司概况

产品分类

联系我们

英特丽电子科技股份有限公司

业务咨询： 尹先生

咨询电话：151 1810 5624

网   址：http://www.intelli40.cn



标签：BGA封装的优缺点

您的当前位置： 首 页 >> 标签搜索
BGA封装的优缺点为你详细介绍BGA封装的优缺点的产品分类,包括BGA封装的优缺点下的所有产品的用途、型号、范围、图片、新闻及价格。同时我们还为您精选了BGA封装的优缺点分类的行业资讯、价格行情、展会信息、图片资料等，在全国地区获得用户好评，欲了解更多详细信息,请点击访问!

分类：

  • [smt贴片技术知识] BGA封装的优缺点

    BGA封装的优缺点BGA是什么？BGA的全称BallGridArray(焊球阵列封装)，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)焊点连接常见的BGA有电脑主板上的CPU,BGA封装的优点1）更高的电性能引脚
    发布时间：2024-08-02   点击次数：34

    推荐产品

江西英特丽.jpg

151-1810-5624

尹先生

PCBA /关于我们/联系我们/在线留言　　

英特丽电子科技股份有限公司

业务咨询： 尹先生

咨询电话：151-1810-5624

网    址：www.intelli40.cn



英特丽电子.jpg

Copyright © http://www.intelli40.cn/ 江西英特丽电子科技股份有限公司 专业从事于pcba,OEM,smt贴片加工厂家, 欢迎来电咨询!
赣ICP备19014000号  Powered by 祥云平台  技术支持：华企立方