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smt贴片技术知识

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    发布时间：2024-08-26   点击次数：31

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    SMT贴片加工厂怎样返工BGA元器件？BGA(BallGridArray)是一种高密度封装技术，被广泛应用于电子设备的制造中，然而，在生产过程中，由于各种原因，BGA可能会出现问题，需要进行返修，本文将介绍BGA返修的流程步骤。一、准备
    发布时间：2024-08-19   点击次数：22

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    发布时间：2024-08-19   点击次数：30

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    发布时间：2024-08-19   点击次数：27
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