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    发布时间：2024-06-28   点击次数：35

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    发布时间：2024-06-28   点击次数：171

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    发布时间：2024-06-26   点击次数：38

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    发布时间：2024-06-26   点击次数：47

  • pcb沉金和镀金区别

    pcb沉金和镀金区别pcb是电子产品电路板的载体，如果把pcb比喻成一座城的话，那不同焊盘上贴装的电子元件则是城市里面矗立的建筑物，而电路则相当于城市的交通道路，今天跟大家探讨下pcb沉金和镀金区别1）工艺差别沉金：通过化学氧化还原反应生成
    发布时间：2024-06-26   点击次数：44

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    发布时间：2024-06-19   点击次数：45

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    发布时间：2024-06-19   点击次数：43

  • BGA焊接工作原理、焊点检查和返工程序

    BGA焊接工作原理、焊点检查和返工程序BGA焊接技术是一种高密度、高性能、高可靠性的工艺，在电子设备制造中发挥着重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑战，如焊后检查和维修比较困难、返修困难等，BGA焊接过程中可能遇到焊球断裂、虚焊、偏移等问
    发布时间：2024-06-19   点击次数：83
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