贴片加工使用氮气回流焊的作用与好处
回流焊是smt贴片技术的关键工艺生产设备，在某些产品领域，对品质可靠性要求高，对气泡率有严格要求，普通的回流焊无法满足工艺生产，因此需要使用氮气回流焊来解决此类问题
为何氮气回流焊会比普通回流焊焊接更好？
氮气回流焊，在加热区和冷却区充入氮气，改善焊接环境和提高焊接效果，氮气是一种惰性气体，能够有效降低回流焊炉膛内氧气及其他污染物的浓度，并且不易与金属产生化合反应，能够在高温热熔锡膏时，减少焊锡在高温的氧化反应，同时氮气还能提高热熔焊锡爬锡的流动性和湿润性，从而让焊点更饱满圆润、气泡率更低。
贴片加工使用氮气回流焊的作用与好处？
1）降低过炉氧化
氮气是一种惰性气体，密度比氧气大，因而回流焊炉充氮气后，氮气会占据炉子的底部空间，隔绝氧气，在pcb焊接过炉时，降低pcb上的元件、锡膏与氧气的接触，从而进一步降低氧化反应，这样就能提高焊接的可靠性。
2）降低空洞率
氮气把氧气隔绝，使pcb焊盘、元件、锡膏隔绝空气中的氧气和水分子，加速锡膏热熔时水汽的排出，降低空洞率
3）增加湿润性
氮气能够让锡膏表面张力减小，提升锡膏里面助焊剂的湿润性和流动性，在锡膏热熔后形成液态锡更好的让元件爬锡，保障焊接品质
虽然氮气回流焊有诸多好处与作用，但凡事有利有弊
1）氮气回流焊增加成本
氮气回流焊的技术要求更高，比普通回流焊的价格更高，因此成本会增加，如果只是简单的元件（没有bga）或利润率低的行业，那么就可以不用氮气回流焊。
2）氮气回流焊对工艺能力要求更高
氮气回流焊是一种更加可靠以及对炉温曲线技术要求含量更高的，如果在工艺中没有有效控制炉温曲线，可能会造成其他的焊接品质
综上所述，贴片加工氮气回流焊固然有更好的作用与好处，但是也要结合产品特点、成本控制、工艺能力等因素综合考量是否需要增设氮气回流焊。
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