贴片加工技术:smt后段工艺含哪些？
smt是表面贴装技术，就是俗称的贴片加工，贴片加工包含多个设备工艺组合而成，因此也有smt前段与后段之分，严格意义上来讲，smt就是一个整段工艺，真正的后段工艺其实是插件组包测试环节，今天就围绕这个跟大家探讨交流下。
smt整线包含（上板、锡膏印刷、spi检测、贴片、回流焊接、AOI检测、X-ray检测），这种组合配置基本上是一般大厂都必备的，但是smt行业鱼龙混杂，有些工厂可能就只有锡膏印刷、贴片、焊接，连相关的检测设备都没有，而有些大厂可能还会在前述的产线配置中加入洗板机、镭雕机、炉前AOI、缓存机等设备，因此smt整线设备的配置会根据工厂预算、工厂定位等不同因素进行搭配，而锡膏印刷、贴片、回流焊三大核心工艺设备是不可缺少的。
smt整线既然包含这么多工艺设备，那么从smt生产线来区分后段工艺的话，基本上就是回流焊接、aoi检测、x-ray检测就是属于smt细分的后段后移，回流焊接、aoi检测、x-ray等工艺的具体介绍，可以查看下面的文章进行详细了解
从smt贴片加工整个大行业来讲，smt属于前段工艺，DIP插件则属于后段工艺，因为有些电子料体积、重量及导电工艺等要求，所以还需要进行dip插件加工，插件完成后则需要波峰焊接进行焊锡固定，再进行剪角、洗板、分板等工艺，再到三防涂覆、测试、组包装等工艺完成后，一块完整的pcba板基本就制作完成。
英特丽电子科技目前拥有4大SMT制造基地，分别在江西抚州、安徽宿州、山西晋城和四川内江，SMT线体达到将近100条，每条SMT线都是采用高端设备（西门子、松下贴片机，Heller回流焊、dek/mpm印刷机、科样 spi等等），每条线体均配置AOI检测以及MES系统，可以为客户提供品质生产追溯，同时配置X-RAY/三防涂覆，拥有多条波峰焊和AI插件线，拥有多条组装包装生产线
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尹先生
