印刷锡膏连锡是什么原因
连锡顾名思义就是把锡膏印刷在pcb焊盘上面,由于某些不良原因导致相邻焊盘上的锡连接一块,这就是行业所称的印刷不良--连锡。
(连锡如上图所示)图片来源于网络
连锡不良会导致短路等品质不良的发生,因此如果在日常生产中遇到这种现象,需要具体问题具体分析,找到出现此不良的原因,做针对性的不良处理改善。
下面聊聊印刷锡膏连锡不良的常见原因
1)锡膏本身问题
锡膏粘性差,流动性强,在印刷到pcb焊盘后,出现流动移位,这样就会导致相邻焊盘的锡膏连接到一起,形成连锡
改善对策:确保锡膏回温会搅拌时间充裕、在使用前用木棍搅动锡膏提拉到半空中,如果出现不断流就可以。
2)刮刀角度、压力、速度问题
锡膏要印刷到pcb焊盘上,需要利用刮刀来回刮以下,刮刀有角度、压力和速度的设置问题,设置不够恰当就会出现连锡
改善对策:根据不同产品设置相应参数、一般角度设置45-60度、速度设置在5-10S印刷一片板。
3)钢网问题
钢网是导致锡膏印刷连锡的主要原因,钢网开孔过大会导致锡膏下渗量大,从而溢出pcb焊盘,导致连锡
改善对策:钢网开孔采用激光切割、开钢网前确认开孔的大小,一般钢网开孔设置比焊盘尺寸小3分之1即可.
4)pcb定位问题
pcb定位也会导致连锡,当pcb在印刷机工作台后,如果夹具没有把pcb夹紧固定或者光学对中没有精确定位,也会导致连锡
改善对策:调整夹具或更换夹具,同时检查光学镜头对位。
以上是锡膏印刷连锡出现的常见几大问题,在实际工作中,分类排查,找出原因解决不了现象。
最好是在锡膏印刷机后面增设一台SPI检查机,检查锡膏印刷的质量,避免印刷不良的pcb到最后焊接好经过AOI检测出现焊接不良,如果在焊接后发现不良,那么相比较在锡膏印刷检测环节出现不良,相对更省人力、物力、财力。
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尹先生