贴片加工分享系列_smt贴片之回流焊
贴片加工也称作SMT，SMT是表面贴装技术，除了贴片机之外，还有其他工艺设备，比如今天要讲的回流焊。
回流焊是smt技术必不可少的设备，对于smt生产产能和品质的提升有至关重要的影响
回流焊的工作原理
回流焊也称回流炉，英文简称（Reflow Oven ），从字面意思我们可以理解其工作原理就是高温热风回流，一般回流焊都是有4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却区，不同温区作用不同，预热的目的是为了让pcb及电子元件均匀慢慢受热升温，避免常温状态下的电子元件及pcb突然进入高温加热区，以免出现高温损坏爆裂pcb和电子元件，当温度达到一定温度后，则会进入恒温区（温度会继续升温，但是此温区会让各电子元件的温度基本达到一个均衡值）然后再进入加热区，加热区是炉温最高的地方，一般都是在220-250摄氏度之间，在此温区，锡膏中的锡粉会热熔成液态，进而能够让焊盘上的电子元件爬锡，从而达到固定的作用。
回流焊的作用
回流焊的作用就是热熔锡膏，进而让pcb焊盘上的各类电子元件（电阻、电容、元件引脚类IC）爬锡，因为锡膏在刚开始是牙膏状（锡膏里含有锡粉合金颗粒，助焊剂、增稠剂、松香、活性剂），在预热、恒温区松香、增稠剂、活性剂、助焊剂都会高温挥发，剩余最后的锡粉合金，到加热区最高温时，锡粉合金热熔变成液态锡水，进而各类电子元件在冷却区就爬锡再而变成固态锡达到固定在焊盘上的作用。
回流焊会产生哪些不良品质现象
回流焊有很多好处，但是回流焊也会造成不少的焊接品质问题，比如立碑、锡珠、连桥、空焊等等。这些焊接不良有可能是回流焊的原因造成，有可能是锡膏印刷和贴片机的原因造成，关于焊接不良品质，可以查看下面链接了解详情：
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151-1810-5624
尹先生
