PCBA加工印刷不良的原因及解决办法

PCBA加工有多个工艺环节，尤其是焊接可能出现的焊接品质问题，而焊接品质产生的直接原因与锡膏印刷有着密不可分的联系，那么PCBA加工印刷不良的原因有哪些，解决办法有哪些，下面英特丽电子跟大家聊聊这块.‘

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PCBA印刷不良的原因分析如下：
一、锡膏的因素
锡膏的成分是多种微量金属元素构成，主要包括锡粉、助焊剂、溶剂等组成。不同类型的锡膏其成分有微小差异，因此选择锡膏需要根据生产产品的特性来选择，以确保锡膏印刷的品质，选购锡膏需要注意以下相关因素

1）锡膏锡粉颗粒大小
锡粉有不同的颗粒尺寸大小，一般分2号、3号.5号锡粉，细小颗粒的锡粉锡膏有更好的流动性，但是容易产生塌陷，选择锡膏锡粉颗粒一般参照钢网开口的尺寸，一般是按照5分之一来选择，比如钢网开口0.3mm，那么锡粉颗粒最好选择0.06mm；

2）锡膏粘度
锡膏粘度对于印刷来讲影响很大，粘度太大，锡膏不易穿过钢网开孔，粘度太小，容易流淌和塌陷，锡膏粘度的选择一般可参照这种方法选择：用刮刀搅拌锡膏5分钟左右，挑起少许锡膏，锡膏自然落下，均匀逐渐落下，锡膏粘度适中，锡膏不滑落，则粘度太大，锡膏快速滑落，则锡膏粘度太稀稠。



二、SMT钢网因素 文章出处：www.intelli40.cn
1）钢网开孔尺寸
钢网开孔形状与尺寸对锡膏印刷影响非常重要，钢网开孔主要由PCB焊盘上的尺寸决定，一般钢网开孔尺寸应比焊盘尺寸小10%左右；
2）钢网厚度
钢网厚度与钢网开孔尺寸一样，都是非常重要，厚度越薄，开孔越大，越有利于锡膏释放，钢网厚度与开孔尺寸比值大于5；
3）钢网材料与制作
钢网通常用激光切割，尤其是对高精度要求要求的钢网，激光切割的孔壁粗糙值会比较小；


三、生产工艺因素  文章出处：www.intelli40.cn
1）刮刀压力
刮刀压力对锡膏印刷影响比较大，压力太小，锡膏印刷不能有效的到达钢网孔底部以及沉积在PCB焊盘上，压力太大，则会锡膏印刷太薄，理想的状态是能够将锡膏从钢网表面刮干净，并且选用较硬的刮刀。

2）刮刀速度
速度越快，有利于钢网回弹，但是不利于锡膏下渗沉积到焊盘上，速度越慢，则会导致锡膏印刷量大，出现锡膏外溢到焊盘外，理想的刮刀速度应为12-40mm/s；

3）刮刀角度
刮刀角度是相对应钢网来说，刮刀与钢网的角度最好是呈现60-65度角，可改善锡膏在焊盘上印刷不平整的现象

4）脱模速度
PCB与钢网的脱离速度对印刷品质有影响，时间越长，锡膏越容易覆在钢网底部，时间过短，不利于锡膏的直立，一般引脚间距小于0.3mm，脱模速度保持0.1-0.5mm/s；0.4-0.5mm间距，脱模推荐速度0.3-1.0mm/s，大于0.5mm间距，脱模速度推荐0.6-2.0mm/s；


常见印刷不良解决方法
1）拉尖
产生原因可能是刮刀间隙与锡膏粘度太大，解决方法是调小刮刀间隙，选择合适粘度的锡膏；

2）塌陷
原因：刮刀压力大、pcb板定位不牢，锡膏粘度大
解决方法：调整刮刀的速度与压力，固定pcb板，选择合适粘度的锡膏

3）少锡
原因：钢网太薄，刮刀压力大，锡膏流动性差
解决方法：选用合适厚度的钢网，降低刮刀压力，选择合适粘度的锡膏；

4）平整度不一
原因：锡膏搅拌不均匀或者钢网移位等；
解决方法：调整PCB与钢网的位置，印刷前充分搅拌锡膏；

以上就是PCBA加工锡膏印刷不良的原因及解决办法的综述，希望能够帮到大家。

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