PCBA贴片加工有哪些因素影响回流焊接

PCBA贴片加工有哪些因素影响回流焊接

PCBA贴片加工是由多种工艺制程加工完成，比如锡膏印刷、贴片、SPI检测、AOI检测、回流焊接等等，每个工艺步骤都有不同的用途，经过这些工艺步骤后，才能完成PCBA的半成品产出，每个工艺步骤要求都非常严格，每个工艺步骤出了批次问题，就会造成整片的不良产出，因此今天我们就来探讨哪些因素会影响回流焊接的效果和品质。

影响回流焊接的因素有哪些？

1. 锡膏
   

锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，锡膏的主要作用在贴片端是为了粘住电子元件，以免在贴装或者流动的时候电子元件脱落，在回流焊端就是经过高温熔化而将电子元件固定在指定焊盘，助焊剂由松香、粘稠剂、活性剂等多样成分构成，因此助焊剂是影响PCBA加工中锡渗透的重要因素，助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物，并防止焊接过程中的再氧化。

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2.锡膏印刷质量

在PCB设计正确、元器件质量有保证的前提下，PCBA贴片加工中的质量问题中有70％以上是锡膏印刷影响，印刷位置正确与否，量的多少、是否均匀都直接影响回流焊接的品质，一般出现的空焊是由于锡膏印刷偏少、联桥是由于锡膏印刷过多出现偏移造成，立碑是由于印刷均匀度不均等等，因此在锡膏印刷后，需要加SPI检测锡膏的因素质量，降低锡膏印刷对于回流焊接的影响比例。

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3.贴片机贴装质量

1.贴片机贴装的电子元件，元件贴装位置精准度、元件贴装压力等等都会造成焊接出现品质问题，精度过低，则会造成焊接短路、空焊等，贴装压力（高度）问题，则会造成立碑或者短路等现象。

4.回流焊炉温曲线

回流焊炉温曲线是影响焊接关键的一环，回流焊一般有四个温区，分别是预热、吸热、回流、冷区，不同的温区的温度都不一样，因此需要设定符合产品的温度曲线，才能生成质量高，品质好的焊接质量。

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5.回流焊自身设备的影响

回流焊的热补偿效果（涉及到回流焊的保温效果）、导轨防塌陷效果（导轨长时间吸热导致变形，影响导轨的精确性，导致PCB或元件受热不均等）

6.电子元件本身质量

在PCBA加工中，不同的板子和产品上面有不一样的电子元件，甚至同类的电子元件产品也有不同的品牌，导致电子元件本身的质量良莠不齐，因此选择品牌好，口碑好的电子元件有利于焊接后的良品率。

以上是常见影响PCBA加工出现焊接质量问题的因素，也是英特丽电子在平常加工过程中得出的一些生产经验分享，希望对于行业中的同道中人或想入行SMT的朋友有所帮助。