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PCBA加工回流焊过炉托盘与全程载具的原因

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PCBA加工回流焊过炉托盘与全程载具的原因

发布日期：2021-10-11 作者：江西英特丽电子科技 点击：

PCBA加工回流焊过炉托盘与全程载具的原因



PCBA加工回流焊过炉托盘与全程载具的目的：


1、降低PCB变形

PCB经过回流焊高温后多多少少会有一些变形，使用过炉托盘或载具，只是降低变形的范围，只要变形在不影响品质的范围内就可以


2、防止过重零件掉落
过炉托盘或过炉载具就是为了克服PCB变形与零件掉落的问题而出现，它一般利用定位柱来固定PCB的定位孔，在板材高温变形时有效维持PCB的形状降低板材变形，

 
过炉托盘或过炉载具必须具备以下的特性需求：
▪　其软化变形温度应该要高于300℃以上，要可以重复使用，不会变形。
▪　要有较小的热膨胀性。热胀冷缩为一般材料的特性，如果载具热膨胀太大，反而会破坏PCB。
▪　材料要可以加工
▪　材料最好要轻
▪　材料最好还要不易吸热或是散热要快
▪　材质要尽可能便宜，且可以量产

一般常见的过炉载具的材料为铝合金，另外也有使用高碳钢、镁合金来制作过炉托盘的，铝合金虽然比一般的铁金属要轻





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关键词：PCBA加工,PCBA

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