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PCBA贴片加工BGA焊接质量检测方法

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PCBA贴片加工BGA焊接质量检测方法

发布日期:2021-08-26 作者:江西英特丽电子科技 点击:

PCBA贴片加工BGA焊接质量检测方法


    这两年全球因疫情原因导致芯片短缺,导致芯片价格暴涨,导致很多产品短缺而价格上涨,而BGA作为高科技的集成封装电路更是短缺,BGA是集成电路核心器件,在电路板上就相当于人的中枢神经大脑,那么BGA在贴装和焊接时必定是十分重要的,但是BGA的半球都是在下面,且BGA是黑色不透明的,那么该如何判断BGA是否贴装好,是否焊接好,是否有半球断裂等品质问题,我们用眼睛目视是无法做到的。


那么该如何判定BGA焊接质量,用什么设备或什么检测方法呢?下面江西英特丽电子科技小编给大家讲述下BGA焊接质量检测方法这方面的内容。


BGA的焊接不像电容电阻或者外部引脚类的IC,可以在外部看到焊接的品质,BGA的焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应,经过SMT焊接完成后。在电路板上看上去就是黑色的一个方块,又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。BGA如下图所示

11.jpg


就像是个人生病一样,如果是普通小病可以通过看问切脉等大概知道是什么病,如果是严重的病,且是身体内部,那么医生也无法下定论,那么只能通过CT或X光机在照,然后得到影像图才能大致确定病因,BGA的焊接如同此问题一样,人工用肉眼是无法看到,只能用专业的X-RAY来照射,通过X-RAY光机透过BGA表面和PCB板,经过图像及算法合成,判断BGA焊接是否空焊、假焊、断锡球等品质问题。


X-RAY的原理

通过X射扫面内部线断层把锡球分层,产生断层照相效果,然后把BGA的锡球进行分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对,从而能适时得出焊接合格与否的结论



本文网址:http://www.intelli40.cn/news/630.html

关键词:PCBA,PCBA贴片加工

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