SMT贴片加工不良品怎么处理

识别不良品

是否良品或不良品，首先需要识别出来，如果不良品未被识别出来，就会流入良品，随之可能经过时间推移就会产生品质售后，就会遭到客户投诉，因此识别不良品是前提条件，识别不良品有人工检测和机器设备检查，一般在锡膏印刷后会有后置SPI进行检测锡膏印刷的品质，检测锡膏印刷是否偏移、平整等印刷品质，在贴装元件焊接后，会有AOI检测，检测是否有空焊、虚焊、连桥、墓碑、玻璃球，多锡等不良品质，如果涉及到多引脚的IC，还需要用X-RAY进行透析检测，一般在回流焊接机器检测完，还会有一个人工检测岗位，以便检测机器出现的错误，在PCBA贴装完后，进行多道工序检测，确保不良品不会进入到下个工序，保证了产品品质

二、不良品隔离

不良品识别出来后，需要将不良品放置在不良盒中，标识清楚，是什么样的不良，哪些不良有多少数量，都要标识清楚，然后分开隔离，以便后续不良品的及时处理。

三、不良品处理

不良品有很多种不良原因，需要对症下药，需要维修技术员进行初步的判断，能返工的依照不良分类分别返工，不能返工的需记录原因及时报废处理

当积聚的不良品比较多，或出现批量性不良品，那么就需要进行批量返工处理，需要技术员给出返工流程和方法，也就是返工方案处理，并需要验证其有效性，返工方案需要严肃对待，因为需要判断是否合理才能进行评估返工，如果返工方案可行就批量进行返工处理，如果方案返工还会造成更多不良，则需要重新制定评估方案，在确定方案后，需要进行小批量返工处理验证有效性，并抽检验证有效性达到一定的返工概率则再进行批量返工

四、不良品改善措施

不良品的出现和发生，肯定是有原因的，每次将不良品处理完，需要对不良现象进行分析，找到不良发生的原因，并且针对不良发生的原因给出相关对策方法改善，并验证有效性，然后再进行标准化指定规范，有效的防止问题的后续产生，以保证产线的高效运行，提供生产效率，降低不良品的发生，节约了生产时间和成本，对客户的产品品质也有高效的保障，不仅对公司还是客户，都是双赢的局面。

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