PCBA加工中的ICT测试技术介绍

发布日期：2021-07-07 作者：江西英特丽电子点击：

PCBA加工中的ICT测试技术介绍

ict测试主要测什么？

ICT测试主要用于PCBA板的测试，可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试

PCBA测试常见ICT测试方法

1、模拟器件测试

　　利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：

　　∵Ix = Iref

　　∴Rx = Vs/ V0*Rref

　　Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。

2、Vector（向量）测试

　　对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试

　　对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。

3、非向量测试

　　随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

　　ICT测试处于PCBA生产环节的后端，PCBA测试的第一道工序，可以及时的发现PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高生产的效率。

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