SMT贴片加工工艺中几种常见的立碑分析

SMT贴片加工工艺中几种常见的立碑分析

    SMT贴片加工立碑是指电子元件通过贴片机贴装后，经过回流焊高温焊接，因某些原因导致一端被斜立或直立，如石碑状。

如下图所示，电子元件的一端被翘起，另外一端被焊接在PCB焊盘上，这种就是SMT贴片加工常见不良问题之一的立碑现象

立碑的原因及改善措施

1.贴装精度不够； 贴片机在贴装电子元件后，电子元件的贴装产生偏移，再经过回流焊后锡膏融化产生表面拉伸张力，自行定位，如果电子元件贴装偏移严重，锡膏融化后两端的拉力不同，一端就会斜立或翘起，产生立碑现象。

此类解决方法：调整贴片机的贴装精度，降低贴片偏移偏差。

2.预热不充分，pcb光板贴装元件后，回流焊焊接有四个温区，分别是预热、吸热、回流、冷却区，当预热时间过短，预热温度较低，电子元件两端的温度没有达到均衡，在锡膏融化时，一端先融化，另外一端后融化，会导致电子元件两端的张力不平衡，从而导致立碑现象，尤其是尺寸高的电子元件。

解决方法：设置正确的预热温度炉温曲线，延长预热时间。

3.pcb焊盘尺寸设计不合理；焊盘大小或位置不对称，导致锡膏印刷量不一致，在经过回流焊焊接时，大焊盘因为锡膏多，融化较慢，温度需要更长时间，而小焊盘则相反，因此锡膏融化时，受到的张力不一样，产生立碑现象

解决方法：PCB板焊盘设计按照标准规范设计，尽量确保焊盘位置大小和形状两端一致，焊盘尺寸设计尽量小。

4.电子元件问题，比较轻的电子元件立碑比较容易发生，因为轻的电子元件在回流焊焊接的时候，锡膏融化速度较快，两端张力不一致，容易立碑，解决方法：尽量选择合适的电子元件，同时回流焊焊接时炉温曲线设置合理，让pcb板上的元件温度基本趋于一致再回流。

5.锡膏过多过厚，锡膏印刷机在印刷锡膏时，由于钢网孔洞大或锡膏粘度低、或刮刀压力大导致锡膏在焊盘上印刷的比较多且厚，再经过回流焊焊接时，因锡膏融化的时间更久，导致两端不能同时融化的概率增加，导致电子元件两端拉力不一致，出现立碑现象

解决办法：设置SPI检测，尽量将不良印刷给排出掉

以上是由江西英特丽SMT贴片加工厂为你分享的SMT贴片加工立碑的原因及改良措施的相关内容，希望对各位SMT从业人员及相关加工厂有帮助。

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