贴片加工_炉前AOI和炉后AOI的区别和作用
随着电子产品的快速发展与要求提高，射频产品大量使用屏蔽罩，炉前AOI也应运而生。
炉后AOI的作用
炉后AOI检测的目的是为了能即时将不良现象反应给SMT工艺，提高产品良率，另一个目的则是为了确保PCBA在后续的制程中没有品质问题，一旦电路板被组装成整机后才发现问题，就必须要拆机拿出PCBA才能修复，浪费时间，可能造成报废。
AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。
炉前AOI的作用和目的
一、在零件焊锡前找出贴片的品质问题 ，炉前AOI可以在回焊炉前预先检查出贴片是否有缺件、偏移、极性反、错件等问题，并且在不需要动到烙铁的情况下就加以改正。
二、检查屏蔽罩或大零件下的品质 ，屏蔽罩直接焊接于电路板，RF产品大行其道，所以有大量电子产品使用屏蔽罩之类的设计以隔绝电子干扰。
三、解决这类无法使用炉后AOI检查到的零件，所以炉前AOI最好摆放在放置屏蔽罩这类会遮住零件的前面，一般会是一台慢速机或是异型机前。
有了炉前AOI，炉后AOI还需要吗？
既然已经有炉前AOI用来预先检查零件摆放的问题，那是否可以取消炉后AOI，不建议移除炉后AOI，因为还是有许多的焊锡问题是在过回焊炉的时候才发生的，如果移除了炉后AOI，将无法拦截到这类在回焊炉中发生的不良。
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