smt贴片加工行业pcba常见测试方法优劣分析比较

smt贴片加工行业pcba常见测试方法优劣分析比较

Smt贴片加工，目前业界常见的测试方法大概有AOI、ICT、FCT等三大块，另外也有少部分工厂使用x-ray，但比较少，下面江西英特丽技术给大家分析pcba常见测试方法AOI/ICT/FCT三种方法的优劣，目前这三种方法各有优劣，因此不能仅用一种方法取代其他两种，仅供大家参考。

AOI

随着技术的发展与成熟，AOI逐渐被很的SMT产线所采用，它的检查方法是使用光学相机比对，需要有一片被认为优良品的标准样板并录下其照片，然后其他的的板子就比对标准样板的影像来判断好坏。

AOI基本上可以判断pcba板上面是否有缺件、墓碑、错件、偏移、连桥、空焊等不良；但无法识别电子元件下方的焊锡效果，如BGA IC或QFN IC，如果电子元件有细微的外观破裂也难由AOI来识别。

一般AOI的误判率非常高，需要有经验的工程师调适机器一段时间之后才会稳定。所以新板子初期导入的时候需要较多人力投入来复判AOI认为有问题板子是否真的有问题。 相关阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi

ICT

ICT是较为传统的测试方法，可以由测试点来测试所有元件的电器特性，有些高级的测试机台甚至可以让待测试的电路板上电跑程序，做一些可以由程序运行的功能测试。可以识别缺件、墓碑、错件、架桥、极性反，它的缺点是电路板上必须有足够的空间来摆放测试点，治具如果设计不当，会因为机械动作而损坏电路板上的电子零件甚至电路板内的线路。延伸阅读：SMT行业AOI,X-RAY,ICT分别是什么？作用是？

FCT

传统的功能测试(FCT)方法， 功能测试也无法知道电子零件的特性是否符合原来的需求；功能测试应该可以抓出所有零件的焊性、错件、架桥、短路等问题，但空、假、冷焊的问题不一定可以完全测得出来。

AOI/ICT//FCT pcba测试比较表

通过以上对比，可以大致知道AOI/ICT/FCT等不同测试方法的测试效果优劣，不同测试设备有不同的优缺点，如果要对BGA/QFN等电子元件的针脚焊锡效果检测，则需要用到x-ray设备，x-ray可以通过pcba板表面透视看到内部针脚的焊锡品质，在航空电子、汽车电子等行业对产品可靠性、稳定性要求非常高的行业，贴片加工厂需要考虑这类设备。

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