smt加工厂的设备为什么重要?
smt加工是电子产品生产制造的上游工艺,主要是通过各类自动化设备完成pcba的生产制造,正所谓术业有专攻,工欲善其事必先利其器。pcba制造的品质稳定性及可靠性对于设备的精度有必然联系。
smt加工厂的设备分为生产设备,检测设备两大类,不同工艺环节有不同的生产设备和检测设备,今天主要围绕SMT工艺讲述生产及检测设备的重要性。
smt工艺主要的生产设备包括三大件,分别是锡膏印刷机、贴片机、回流焊;而检测设备包含SPI、AOI等
1)锡膏印刷机
锡膏印刷机是SMT工艺三大重要设备其中之一,其功能和用途就是将锡膏通过刮刀和钢网,印刷到pcb焊盘上面,锡膏印刷的品质决定了后续焊接的品质,一般70%以上不良都是来源于锡膏印刷不良,锡膏印刷要确保焊盘上的锡膏平整度、厚度以及锡膏不偏移焊盘。因此锡膏印刷机的重要性不言而喻,如果锡膏印刷品质优良,那么出现焊接品质的概率就小,产线直通率会高,对于生产效率是非常好。
2)贴片机
贴片机的主要作用是将电子元件贴装到pcb焊盘上面,在贴装前,需要针对生产的pcba产品进行贴装程序编程及调试,确保pcb位号与料号一致,确保贴装头吸嘴能快速准确的吸取元件贴装,贴片机的精度和速度是衡量贴片机能力最核心重要的参数,贴装精度能确保贴装元件精确的贴装到指定焊盘,速度能确保生产产能,贴片机是SMT工艺最核心设备,也是整线设备占大头金额的设备,贴片机的优良决定了smt生产线的产能
3)回流焊
回流焊是对刮好锡膏、贴好元件的pcb进行高温焊接,回流焊通常有预热、恒温、焊接和冷却区,这是回流焊的几大温区,不同温区的炉温不同,针对的作用也稍有差异,除了冷却区,另外三个温区整体的作用就是将锡膏融化,确保液态锡在焊盘及元件引脚爬锡,做到圆润饱满光亮,而冷却区就是将液态变为固态,从而让元件紧紧的固定在指定焊盘上面,从而整块pcba能够确保电路的通性,回流焊是非常重要的设备,如果焊接不良,就会导致大量产品不良,导致产线直通率低,影响产能和品质,导致浪费原料和人力、时间等成本。
以上三种设备是SMT段的三大核心设备,除了这些核心设备,在生产工艺,还包括像镭雕打码机、缓存机、接驳台等周边设备。
上面讲述了SMT工艺段的生产设备,SMT工艺段还包含测试设备
1)SPI
SPI是锡膏检测机,检测印刷机印刷锡膏的品质,检测锡膏印刷在焊盘上面的平整度、厚度及偏移量,平整度不平整的话,会导致焊盘上面锡量不同,出现枕头或拉尖等不良,后面就会造成焊接出现品质不良,厚度就是指焊盘上的锡过多或过少,如果过少可能造成空假虚焊等,过多有可能造成连桥短路或锡珠不良,印刷偏移的话造成连桥短路或者立碑、空焊等不良品质,虽然品质生产决定,但是大批量生产当中,难免会造成差错,增加一道关键工序的检测非常有必要。
2)AOI
AOI是自动光学检测仪,主要检测焊接品质,目前市面和smt工厂很多都上了3D aoi,焊接检测的效率和品质更好,出货给客户更放心。
SPI和AOI是检测设备,有些元器件还需要X-ray检测,比如BGA等芯片则需要依靠X-ray检测焊接品质。
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尹先生