BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？

BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？

BGA是什么？哪些产品上有BGA？

BGA是Ball Grid Array的缩写，是一种表面IC封装技术，底部排列成栅格的锡球整列，其锡球就是引脚，BGA应用与很多领域和产品上，常见的有智能手机主控芯片，内存模块，处理器（CPU）和一些汽车电子，工控电子上的芯片领域，因为BGA有着良好的散热、电气以及占用体积小等优势特点，市场前景非常好。

上图就是典型的BGA封装芯片，pcb板上有凹槽焊点位，BGA底部有栅格排列状的焊接锡球引脚

BGA焊接不良的判定方法

BGA应用在大量电子产品pcba主板上，那么就需要通过smt工艺对其进行加工，BGA是比较昂贵的芯片，因此在加工工艺和制程上必须要把控好，以免造成大量焊接不良，BGA焊接不良的判定方法常见有以下几种

非破坏性检测判定方法

因bga焊球在底部，目检方法基本实现不了，需要应用2D甚至3D X-ray检测，利用其X射线穿透无损检测其内部焊接的品质

破坏性检测判定方法

需要利用切片方法进行，对电路板进行切割，检查其结构，但是这种方法更费时且具有破坏性

因此目前BGA焊接不良的判定方法，基本依靠X-RAY无损检测

BGA焊接有哪些不良？

1）空洞

底部焊球表面出现孔状或者圆形坑，这种通常是锡膏把控不良导致焊接时锡球内空隙气体溢出。

2）偏移

BGA焊点与焊盘错位，通常是贴片偏移造成

3）连锡

连锡也称为短路，与桥接类似，就是焊球与焊球之间连在一起

4）假焊

假焊通常称作枕头效应，是由于回流焊温度曲线设置不良，造成两端凸起，中间凹陷，出现类似枕头状的不良品质

5）气泡

气泡是BGA焊球出现最多的不良，焊球内的锡膏气体没有及时排出，导致在焊球端出现气泡，对可靠性、稳定性要求高的产品会影响较大，当然这个也要看气泡率的控制，并不是100%无气泡，控制气泡最好得用真空焊。

BGA焊接不良的原因有哪些？

BGA焊接不良，那么如遇到，就需要具体问题具体分析，以下是BGA焊接不良的常见原因汇总

1）设计不良

BGA焊盘设计问题，包括焊盘尺寸大小，焊盘直径等等设计不良，就会造成焊接出现不良

2）材料问题

锡膏助焊剂与锡粉合金成分比例不合适，会出现空洞，气泡率增加，甚至出现连锡短路不良

3）工艺问题

在BGA贴装的时候出现贴片偏移或者印刷锡膏出现锡膏偏移，都会造成BGA焊球爬锡不良，连锡、虚焊等品质不良问题