焊锡膏的分类有哪些?
锡膏是smt贴片重要的生产原材料，锡膏品质会直接影响贴片加工的焊接质量，不同锡膏适用于不同工艺产品，今天跟大家聊聊锡膏的分类
1）按锡膏熔点分类
锡膏的熔点可划分为高温、中温、低温三种，高温锡膏217℃以上、中温锡膏173~200℃、低温锡膏138~173℃，根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的锡膏
2）按照锡膏成分分类
有铅锡膏：含有铅成分，对环境和人体的危害较大，但焊接效果好，且成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品；无铅焊锡膏：成分环保，危害小，应用于环保电子产品
3）按锡膏活性分类
锡膏活性分类有“R”级（无活性）、“RMA”级（中度活性）“RA”级（完全活性）和“SRA”级（超活性），一般“R”级用于航天、航空电子产品的焊接，“RMA”级用于军事和其他高可靠性电路组件，“RA”级用于消费类电子产品
4）按锡粉的细度划分
根据锡粉的颗粒直径大小，可以将锡膏划分成1、2、3、4、5、6等级，其中3、4、5号粉最为常用
3号粉：价格相对便宜，常用在元件较大的工艺上
4号粉：常用IC、芯片；
5号粉：常用于非常精密的焊接元件，手机、平板等要求高的产品；
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尹先生
