锡珠产生的常见原因有哪些？

锡珠产生的常见原因有哪些？

锡珠是什么？

在焊接过程中，锡膏在焊点周边形成的小球状或球形结构，锡珠也称作葡萄球，如下图所示

锡珠产生的常见原因及解决办法

1）锡膏金属含量问题

锡膏金属含量约为80-90%，金属含量越多，锡膏金属粉末越紧密，锡粉颗料之间结合不易在气化时被吹散，不易形成“锡珠”;

如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高

解决办法

选择合适粘度的锡膏，避免过稠或过稀，调整锡膏的金属含量，以减少锡珠的产生

2）锡膏氧化物含量

锡膏氧化物含量影响焊接，含量越高，锡膏金属粉末颗粒在融化后，焊盘爬锡表面张力更大，不利于润湿焊盘，从而导致锡珠产生

解决办法
合理选择锡膏品牌以及活性好的锡膏

3）锡膏锡粉颗粒大小

锡膏内含有不同颗粒大小的锡粉颗粒，太细小的锡粉颗粒含氧化物量较低，较大颗粒则较高，锡粉颗粒越大，越容易造成锡珠产生

解决方法
根据产品特性，选择合理锡粉颗粒大小的锡膏，常见选择3号颗粒大小

4）炉温曲线设置问题

回流焊含预热、恒温、焊接和冷却四个温区，预热出去锡膏易挥发的溶剂，这一过过程锡膏内部会发生气化现象，会有少量锡粉颗粒从焊盘上飞出，在焊接阶段，这部分锡膏颗粒也会融化，因而在焊盘周围形成锡珠，预热温度太高，速度太快，越容易造成飞溅，形成锡珠

解决方法

回流焊的炉温曲线预热区温度和时间设置合理，确保溶剂充分挥发，以减少锡珠的产生

5）锡膏印刷工艺问题

锡膏在印刷的时候，偏移了焊盘或者焊盘锡膏过厚过多，在焊接热熔时易塌陷形成锡珠

解决方法

钢网开孔孔径确保只要焊盘大小的5分之一，合理设置刮刀的压力和速度，防止锡膏被挤压到焊盘外围

过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作钢网(模板)时，焊盘的大小决定着模板开孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积10%，结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。

6）贴片工艺问题

贴片机贴装电子元件，贴装压力大，元件挤压锡膏，迫使锡膏少量飞溅焊盘外，焊接时，就会形成锡珠

解决办法

贴片机贴装元件，调整适当的贴装压力

7）锡膏管控问题

锡膏的存储不当（比如放置在常温环境，标准是应该存储在冰箱内），锡膏回温、搅拌时间不充分，导致锡膏锡粉颗粒与助焊剂不均匀

解决方法

严格按照锡膏管理使用规章操作