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pcba无铅工艺和有铅工艺辨别

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pcba无铅工艺和有铅工艺辨别

发布日期:2024-07-25 作者:江西英特丽电子科技股份有限公司 点击:

pcba无铅工艺和有铅工艺辨别


pcba加工有无铅和有铅工艺两种,两种工艺都有其各自优缺点,下面跟大家分享下有铅与无铅的工艺辨别方法


1)外观辨别

有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点


2)触感辨别

触摸焊锡,‌无铅焊锡会在手上留下淡黄色痕迹,‌有铅焊锡留下的则是黑色痕迹


3)活性辨别

有铅可以提高焊接的活性,无铅比有铅熔点高,焊接点更牢固


4)含量不同

无铅锡铅含量不超0.5,有铅可达到37


扩展阅读:
有铅焊锡和无铅焊锡的优缺点
SMT贴片加工为什么要用无铅焊接




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关键词:pcba无铅工艺和有铅工艺辨别

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