smt双面板的工艺流程
双面板的工艺流程跟单面板的工艺流程一样,都是先锡膏印刷,然后再贴片、焊接,而双面板的加工工艺要求却远高于单面板
原因如下
双面贴装是指一块pcb板上正反面(A/B面)都需要贴装电子元件,因此需要先贴完A面,再打B面的元件,原先A面的电子元件贴装焊接完,再进行B面贴装,A面的电子元件则翻转在下面,那么就需要对A/B面贴装元件进行优先级贴装,像一些大的元件,比如IC元件或者异形件,最好是放在B面贴装,先贴装小的阻容感片式元件,因其重量小,不容易发生掉落或偏移,这样好管控焊接的品质
A/B面双面贴装,大部分的工艺则需要采用治具进行贴装,这样对于降低不良,提升品质有很大帮助
双面板贴装,pcb设计工艺就应该先规划,应遵循先小件,轻件贴装,再反面贴装大件、异形件。
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尹先生