1）工艺差别

沉金：通过化学氧化还原反应生成一层镀层，电路板被浸泡在含有金盐和还原剂的溶液中，金离子被还原成金属沉积在电路板表面

镀金：将电路板浸入含有金盐的溶液中，然后通电使金离子沉积在电路板表面的过程

2）颜色差异

沉金：金属颜色为金黄色，较镀金来说更黄

镀金：金属颜色为浅黄色

3）金属厚度差异

沉金：形成较厚的金属层，一般可以达到2-5微米

镀金：金属层相对较薄，一般只有0.5-1.5微米左右

4）表面平整度差异

沉金：表面比较平整，有助于保持高质量的焊接

镀金：表面比较粗糙，容易产生焊接和接触问题

5）抗氧化性

沉金：更容易焊接，不易产生氧化。

镀金：抗氧化性相对较弱

6）短路风险

沉金：由于焊盘上只有镍金，不易产生金线短路

镀金：容易使金线短路

7）焊接性能

沉金：更容易焊接，不会造成焊接不良

镀金：可能由于表面粗糙度导致焊接问题

8）导线电阻与铜层结合差异

沉金：导线电阻和铜层的结合更加牢固

镀金：导线电阻和铜层的结合相对沉金工艺没那么牢固

9）使用寿命

沉金：平整性与使用寿命较镀金板要好

镀金：平整性与使用寿命较沉金要差些

10）成本

沉金：成本相对较高，因为它需要更多的化学试剂和更长的处理时间

镀金：成本比较低，因为它的处理时间短、操作简单