smt贴片加工质检方法有哪些？

smt贴片是电子产品上游工艺，电路板的可靠性、品质是客户审核的关键指标，因此贴片加工质量检查非常重要，一方面可以降低品质不良导致客诉，其次也可以提升自身的核心竞争力，让客户持续的下订单。所以品质是智能制造行业最核心的理念。

要保障品质，就需要质检，smt贴片加工质检方法有哪些？

在贴片环节需要做好以下质检

1）物料检验

不管是客户来料还是代料，在生产前都需要对物料进行检验，确保物料合格且是良品

2）SPI检验

spi是检测锡膏印刷的品质，锡膏检测可以提前刷选印刷不良（比如拉尖、锡膏偏移、少锡、锡膏不平整），降低后面焊接不良品质

3）AOI检验

AOI光学检测，利用光学和算法，采集焊接图像，并对其进行质量比对，检测焊接品质（短路、立碑、连桥、空焊虚焊、错位等）

4）X-ray检验

X-RAY检验是利用X射线，通过透视图像进行焊接品质检验，尤其是BGA等IC的焊接

5）目视检验

目视检验也是人工配合显微镜进行检验，通过肉眼观察贴片后的电子元件与焊点进行初步判断

6）ICT测试

利用测试夹具对电路板的元件进行电气特性测试，检验焊接后的电路是否正常导电

7）FCT测试

FCT测试是对电路板焊接完后，进行程序烧录，然后对其功能进行完整检验

8）老化测试

老化测试是模拟产品真实使用环境，对其进行通电耐久性的测试，检验正常开机长时间使用是否正常

以上是smt贴片常规质检方法，某些行业还有不同的测试要求，比如Rohs、盐酸腐蚀检验、跌落测试检验、防水防振测试检验等等，针对不同客户的检验要求，工厂需要配合客户进行。