SMT贴片产生锡珠的原因和改善对策

锡珠是smt不良品质中的一种，产生的原因众多，下面给大家讨论下关于smt贴片锡珠产生的原因和改善方法

smt贴片锡珠，元件焊接后，在元件底部出现珠子颗粒状，如上图所示

smt贴片锡珠产生的原因

1）钢网问题

钢网设计与操作都有可能产生锡珠，开口与焊盘大小一致，可能导致锡膏的塌陷产生锡珠

2）锡膏问题

锡膏未按照操作章程直接使用，就会在回流焊预热阶段产生飞溅导致锡珠，锡膏未经过回温直接使用，流动性差，浸润差导致可焊性降低，导致锡珠产生

3）回流焊炉温曲线

回流焊炉温曲线设置不当，尤其在预热阶段，炉温快速上升，炉温上升速率控制不当，也可能导致锡珠的产生

4）环境原因

PCB板存放环境潮湿，影响焊接效果，导致锡珠的形成

5）贴片压力原因

贴片机在贴装元器件时压力太高，锡膏被挤压到元件下面的阻焊层上，焊接时形成锡珠

针对以上原因，以下是一些改善对策：

1）优化钢网设计，钢网开孔只需焊盘大小的四分之一即可

2）选用锡粉颗粒含量高的锡膏，严格遵守锡膏存储和使用规章，避免锡膏氧化和国企，影响锡膏的活性

3）优化炉温曲线，严格控制预热区温升速率，以减少锡珠的产生

4）改善车间环境，使用ESD和温湿控制系统，保持SMT车间的干燥和清洁

5）贴片压力控制，设定贴片机参数，根据元器件高度不同设置不同的贴片高度，确保焊盘上锡膏不被挤压到阻焊层

综上所述，锡珠的产生是有多种原因，在实际生产中，如果遇到大量锡珠不良，需要工艺工程师从以上相关方面做针对性分析，提出改善方法和对策，减少锡珠品质问题的产生。