贴片少锡的原因
贴片是电子行业发展的重要基石，贴片是电子产品加工的上游行业，贴片的革新无论从设备、工艺到加工品质相对于之前有突飞猛进的发展。
贴片虽然技术门槛不是特别高（对资本要求相对较高），但是作为上游加工行业，品质是企业生存的第一要素，因此贴片加工厂必须重视品质，而贴片是多设备多工艺混合而成的加工生产线，因此每道工序都必须严格把关，将品质问题降到最低，给客户良好的品质交付，获得客户的信任才会有持续不断的订单。
贴片品质如此重要，但是免不了会存在品质不良的问题，少锡则是品质不良的一种现象，今天跟大家分析下贴片少锡的原因，下图为贴片少锡的情况。
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1）锡膏的原因
锡膏的原因主要是锡膏的流动性和粘性问题，正常锡膏是需要在冰箱中存储，在使用前需要先回温30分钟以上，然后再搅拌均匀（因为锡膏长时间静止放置，而锡粉由于密度大，所以会积存到底部）搅拌均匀后，要看锡膏的流动性（流动性可以使用搅棍提拉锡膏，如果锡膏滴流不出现断流即可），如果锡膏没有遵循上面的步骤，流动性则会受到影响，从而在锡膏下渗的时候会出现断阻，从而引起贴片少锡。
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2）锡膏印刷机的原因
锡膏印刷是出现贴片少锡的主因，通常包含以下几个关键工艺因素影响
2.1）锡膏的刮刀压力和速度
锡膏要印刷到pcb指定的焊盘，首先pcb要通过上板机及接驳台输送到锡膏印刷机的工作台，然后锡膏通过刮刀将锡膏从钢网上面漏印到焊盘上面，刮刀压力过大、速度过快，就会导致锡膏在pcb上面的量偏少，从而导致少锡引起空焊、虚焊的品质不良。
2.2）钢网的问题
钢网归于锡膏印刷机的部分，钢网的开孔多小、钢网未定期及时清洗导致孔壁存有锡膏都会导致贴片少锡，因此钢网开孔必须要精准，钢网也要定期更换和清洗。
2.3）pcb印刷定位原因
pcb到达锡膏印刷机工作区后，需要工作台多点夹紧pcb，这样不会导致pcb移位而出现锡膏印刷不准，从而导致焊盘少锡引起的虚焊空焊
3）回流焊的原因
回流焊接也是引起贴片少锡空焊虚焊品质不良的因素之一，回流焊有4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却，如果回流焊的炉温曲线设置不合理，在预热和恒温区通过时间过慢，则会引起锡膏助焊剂的过快挥发，在加热焊接区就会引起少锡空焊
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