回流焊和波峰焊的区别

回流焊与波峰焊都是SMT加工厂常见的工艺设备，二者虽都是对电子元件进行焊接作用，但是二者的工作原理、工艺、应用用途却存在着差异，今天跟大家聊聊回流焊与波峰焊的区别。

回流焊和波峰焊的定义

回流焊

回流焊是通过高温热熔焊盘上的锡膏从而将电子元件与pcb焊盘焊接在一起，发挥电子器件的引脚或者焊端与pcb上的电气互联，而回流焊通过热气流在回流焊内循环流动产生高温，从而叫做回流焊，回流焊一般分预热、恒温、加热、冷却四个区。回流焊如下图所示

波峰焊

波峰焊也是将电子元件焊接在固定在电路板，但是是将通孔的电子元件引脚粘液态锡从而固定，首先要将锡快或锡条放进锡膏炉融化，然后由运输带呈现一个爬坡式的阶梯轨迹，经过喷流设计的焊料波，实现元器件引脚的焊接固定；波峰焊如下图所示

工作原理不同

波峰焊是将热熔的液态锡形成焊料波峰对元件进行焊接，回流焊通过高温热风形成循环热风回流熔化焊锡对元件进行焊接

工艺不同

波峰焊pcb上炉前并没有锡膏,通过波峰焊产生的波峰把液态锡涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接；回流焊是事先通过锡膏印刷机在pcb焊盘印刷锡膏，在经过回流焊工作区时，将其锡膏热熔进行焊接

用途不同

回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件

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