smt贴片锡膏印刷偏位不良原因分析及改善对策

smt贴片锡膏印刷是整个pcba生产制作流程的第一步，而锡膏印刷不良导致的焊接品质问题占据不良原因的60%以上，因此锡膏印刷非常关键，在锡膏印刷环节当中，会出现锡膏印刷偏位不良等现象，今天就跟大家分析其不良原因和一些改善对策。

锡膏印刷偏位不良原因主要有以下三点原因导致，偏位不良如下图所示

1）锡膏问题

锡膏类似于我们的牙膏，里面含有各类锡粉合金颗粒和助焊剂，锡膏一般存储在冰箱中，在使用前需要进行回温和搅拌，导致锡膏印刷偏位主要是锡膏的黏度低、锡膏流动性强，在印刷在pcb焊盘上后，锡膏边缘出现塌陷而引起偏位连锡，这样会容易导致短路。

改善对策：选用合适黏度的锡膏，且保证回温搅拌时长，判断是否合适，可以用搅棍提拉起锡膏，看锡膏是否会出现断流，如果断流就表明锡膏粘度低了。 原文出处：www.intelli40.cn

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PCBA加工中锡膏的基本常识

2）钢网问题

钢网开孔错位会出现锡膏偏移，钢网就类似于pcb焊盘的模子，锡膏印刷就是通过钢网的空洞下渗到pcb焊盘上，如果在钢网开孔制作过程中出现差错，则会导致印刷偏位

改善对策：钢网开孔前需要仔细核对pcb焊盘参数，确保开孔精准。

3）pcb夹持稳固问题

pcb通过上板机来到锡膏印刷工作台，需要夹持或支撑，当出现夹持松动而导致印刷时线路板移动，导致钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位

改善对策：定期更新和维护夹持部件工具，确保工作时不松动

以上是出现锡膏印刷偏位的几点常见原因，当然在实际生产中可能还会有其他原因导致不良，比如锡膏有脏物、钢网变形等等，因此需要逐一排查。

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