smt贴片锡膏印刷少锡原因？

smt贴片锡膏印刷是现在电子产品生产制造的必要环节，主要是通过锡膏印刷机在pcb焊盘上刮涂一层锡膏，而后通过贴片机贴装电子元件到焊盘上面，再通过回流焊焊接，即可得到一块PCBA板，锡膏印刷不良是导致焊接不良的主因，因此锡膏印刷是非常的关键，如果smt贴片锡膏印刷少锡就会造成很多品质不良问题，比如说空焊、虚焊等。今天就跟大家聊聊锡膏印刷少锡的原因。

锡膏印刷少锡原因如下：

1.锡膏问题

锡膏是smt贴片的辅料，类似于牙膏，里面含有助焊剂和锡粉，锡膏一般存储在冰箱内，在使用前回温和搅拌，如果回温时间段、搅拌时间短，就会导致锡膏流动性差，从而在印刷锡膏的时候，锡膏通过钢网下渗到pcb焊盘量就会变少，从而导致印刷少锡。

2.印刷刮刀问题

锡膏印刷少锡的原因还有刮刀的问题，锡膏要印刷到pcb焊盘上，需要通过刮刀刮以下，从而让锡膏下渗到pcb焊盘，如果刮刀压力大、刮刀速度过快，会导致钢网与pcb焊盘的距离很近，从而导致pcb焊盘上的上锡量变少，引起印刷少锡。

3.钢网问题

钢网问题主要有2点，一方面是钢网开孔小，导致锡膏通过钢网孔洞下锡少；另外一方面就是钢网上面没有定期及时清理孔壁，有残留的锡膏堵塞开孔，从而导致锡膏下锡少。

4.pcb板定位问题

pcb板对位钢网孔洞出现偏差也会导致印刷少锡。

以上是smt贴片锡膏印刷少锡的常见原因，在实际生产过程中，需要工艺和产线工程师针对不同问题，逐一排查，解决完善少锡的不良。原文出处：www.intelli40.cn

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