印刷锡膏连锡是什么原因
连锡顾名思义就是把锡膏印刷在pcb焊盘上面，由于某些不良原因导致相邻焊盘上的锡连接一块，这就是行业所称的印刷不良--连锡。
（连锡如上图所示）图片来源于网络
连锡不良会导致短路等品质不良的发生，因此如果在日常生产中遇到这种现象，需要具体问题具体分析，找到出现此不良的原因，做针对性的不良处理改善。
下面聊聊印刷锡膏连锡不良的常见原因
1）锡膏本身问题
锡膏粘性差，流动性强，在印刷到pcb焊盘后，出现流动移位，这样就会导致相邻焊盘的锡膏连接到一起，形成连锡
改善对策：确保锡膏回温会搅拌时间充裕、在使用前用木棍搅动锡膏提拉到半空中，如果出现不断流就可以。
2）刮刀角度、压力、速度问题
锡膏要印刷到pcb焊盘上，需要利用刮刀来回刮以下，刮刀有角度、压力和速度的设置问题，设置不够恰当就会出现连锡
改善对策：根据不同产品设置相应参数、一般角度设置45-60度、速度设置在5-10S印刷一片板。
3）钢网问题
钢网是导致锡膏印刷连锡的主要原因，钢网开孔过大会导致锡膏下渗量大，从而溢出pcb焊盘，导致连锡
改善对策：钢网开孔采用激光切割、开钢网前确认开孔的大小，一般钢网开孔设置比焊盘尺寸小3分之1即可.
4）pcb定位问题
pcb定位也会导致连锡，当pcb在印刷机工作台后，如果夹具没有把pcb夹紧固定或者光学对中没有精确定位，也会导致连锡
改善对策：调整夹具或更换夹具，同时检查光学镜头对位。
以上是锡膏印刷连锡出现的常见几大问题，在实际工作中，分类排查，找出原因解决不了现象。
最好是在锡膏印刷机后面增设一台SPI检查机，检查锡膏印刷的质量，避免印刷不良的pcb到最后焊接好经过AOI检测出现焊接不良，如果在焊接后发现不良，那么相比较在锡膏印刷检测环节出现不良，相对更省人力、物力、财力。
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