贴片加工知识：spi是什么工序?
贴片加工必然少不了检测工序，spi（Solder Paste Inspection）便是贴片加工工艺的一道检测工序，spi中文表示锡膏印刷检测机，顾名思义就是检测锡膏印刷品质的好坏，为什么锡膏印刷完后需要spi检测，因为从行业得出的数据大概60%以上的焊接不良品质都是由于锡膏印刷导致（其余的可能跟贴片、回流焊工艺有关）。
spi是检测锡膏印刷不良，spi检测设备位于锡膏印刷机的后面，当锡膏印刷完一片pcb后，经过接驳输送台流入到spi检测设备，检测其相关印刷品质。
spi检测哪些不良？
1.锡膏是否连锡
spi可以检测锡膏印刷机印刷是否连锡，如果pcb相邻焊盘连锡，则会容易导致短路
2.锡膏是否偏移
锡膏偏移的意思就是锡膏印刷没有印刷在pcb焊盘上（或者是焊盘上只印刷到一部分锡膏），锡膏印刷偏移容易导致空焊或者立碑等不良品质
3.检测锡膏的厚度
spi检测锡膏的厚度，有的时候锡膏量太多，有的时候锡膏量少，这种情况会造成焊接虚焊或空焊
4.检测锡膏的平整度
spi检测锡膏的平整度，因为锡膏印刷机在印刷完后会进行脱模，有些会出现拉尖，当平整度不一的时候，则容易造成焊接品质问题
spi是如何检测印刷品质？
spi是光学检测仪的设备之一，也是通过光学和计算机系统算法来完成检测的原理，锡膏印刷完后，spi通过内部相机镜头对其表面进行拍照提取数据，然后进行算法识别合成检测图像，再跟ok样板数据进行比对，当比对ok达标就会判定为良板，当比对不ok则会发出报警，技术员可以直接将不良板从传送带上取下来
spi检测为何越来越普及？
刚才提到焊接不良是因为锡膏印刷导致的概率在60%以上，如果不经过spi检测判断不良，则会直接进行后面的贴片、回流焊接工序，当完成焊接再经过aoi检测发现不良的话，一方面维修麻烦程度会比spi判断不良的时候更麻烦（spi判断印刷不良，直接从传送带拿下，洗去锡膏可以再次利用），另外焊接后的维修会造成更多的人力物力财力的浪费。
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