smt贴片知识:bga连锡的原因
bga是smt贴片加工行业的一种高精密IC元件，价格比较昂贵，属于主动芯片，因此对于贴装工艺和技术要求非常高，如果bga贴装出现大批量品质问题，那么会造成严重的成本浪费
通常bga连锡是焊接的常见品质问题，连锡通常也称作短路，表面bga下面的锡球与锡球在焊接的过程中发生相连，导致焊盘相连而造成短路
造成bga贴片连锡的原因常见有以下几点
1）pcb（焊盘）不平整
pcb pad焊盘不平整，导致锡球高低不一，贴片压合深度不一，造成连锡短路
2）锡膏印刷量多过厚
pad焊盘锡膏印刷量多过厚，导致过回流焊的时候，锡膏热熔后锡球与锡球间发生相连，造成连锡短路，这是bga连锡发生最多的原因
3）pcb焊盘有异物
这个与pcb焊盘不平整类似，因焊盘上面有异物，导致锡膏印刷量出现偏差以及贴合出现偏差，导致锡膏热熔相邻间的锡球连锡
4）贴装偏移
bga属于高精密的ic，锡球之间的距离小于1uM的都有，因此贴片机在贴装bga时需要高精密贴装，如果出现锡球与焊盘位差，就容易造成锡球相连连锡，这也是bga连锡发生的主要原因
以上情况是bga发生连锡的一些常见原因，bga焊接品质的检测，最好需要使用x-ray查看，这样更好的排查bga焊接品质，如下图所示，就是通过x-ray检测bga焊接的图像
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