贴片加工知识:spi检测是什么意思
随着电子科技的发展，电子产品小型化、智能化趋势越来越明显，消费者对电子产品的体验品质要求越来越高，因此贴片加工厂的各项检测也随之越来越完善。
今天要讲的SPI检测就是贴片加工技术的一项检测工艺，主要检测锡膏印刷的品质。
SPI的英文全称是Solder Paste Inspection,中文叫做锡膏印刷检测，其原理跟AOI（什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi）类似，都是通过光学采集然后生成图片来判断其品质。
SPI检测哪些因素不良
锡膏印刷是否偏移
锡膏印刷偏移会造成立碑或空焊，因为锡膏偏移了一端焊盘，在焊接热熔的时候，两端的锡膏热熔会出现时间差，受张力影响，一端可能会翘起。
锡膏印刷平整度
锡膏印刷平整度表示pcb焊盘表面锡膏不平整，一端多锡，一端少锡，也会造成短路或立碑风险。
锡膏印刷的厚度
锡膏印刷厚度是锡膏漏印的太少或者太多，会造成焊接空焊的风险；
锡膏印刷是否拉尖
锡膏印刷拉尖与锡膏平整度类似，因为锡膏印刷完后要脱模，如果太快太慢可能会出现拉尖
SPI的工作原理
在pcba批量生产前，工程师会印刷几块pcb板，SPI里面的工作相机会对PCB拍照（采集印刷数据），然后经过算法分析生成图像显示在工作界面，然后再人工目检验证其是否ok,如果ok就会将板子的锡膏印刷数据作为参考标准，后续批量生产就会依据此印刷数据做判断
为什么要SPI检查
在行业内，60%以上的焊接不良都是锡膏印刷不良导致，因此在锡膏印刷后面加一道检查比后面焊接完后出现问题再返工会节省成本，因为SPI检查发现不良，可以直接从接驳台拿下不良的pcb，洗掉焊盘上的锡膏就可以重新再印刷，如果到了后面焊接固定好后再发现，那么就需要用洛铁维修甚至出现报废。相对比而言，可以节省成本
