smt工艺中回流焊与波峰焊的区别？
smt工厂常见的生产设备包含锡膏印刷机、贴片机、回流焊，这些设备是smt生产线的三大核心设备（当然也包含检测设备比如spi、AOI等），但是也经常听到波峰焊这个设备名词，波峰焊其实是插件工艺中的设备，二者工作原理有所不同，但是目的都是焊接，接下来给大家讲下回流焊与波峰焊的区别。
回流焊是什么，主要用途是什么？
回流焊位于smt生产线的后端，主要是用来焊接pcb焊盘上的电子元件，在smt生产工艺中，首先由锡膏印刷机印刷锡膏在pcb焊盘上，然后由贴片机贴装电子元件到pcb焊盘上，再经过回流焊高温热熔锡膏，让电子元件爬锡固定粘粘在pcb焊盘上面，回流焊一般包含四个温区，分别是预热、恒温、焊接、冷却区，不同温区的温度不一致。
回流焊四个温区的作用？
波峰焊是什么，主要用途是什么？
波峰焊是位于插件（DIP）工艺上，因为有些pcb焊盘是通孔，因此需要将电子元件插入到pcb的通孔中，然后再由波峰焊焊接让引脚吃锡固定住。
回流焊与波峰焊的区别
回流焊与波峰焊的目的都是焊接元件，但是二者工作原理是有所不同，回流焊主要是炉膛内上下发热丝产生高温，然后在炉膛内有个循环热风吹向pcb焊盘表面，锡膏经过高温后热熔从而固定电子元件，波峰焊是有个炉膛，里面放入锡块，锡块经过高温热熔后，pcba放置在治具上从一端爬坡经过另外一端（角度比较小），然后插件一端的元件吃锡从而固定。
