smt贴片知识分享:电子元件爬锡过程

smt贴片是电子技术快速发展的助推力，首先将锡膏印刷在pcb光板上面，再经过贴片机贴装各类电子元件到指定焊盘位置，再由回流炉高温热熔焊接，这是smt贴片的一个基本工艺流程。

电子元件爬锡过程

通常，我们的电路板上布满各类电子元件，但是很多外行人士不知道是怎么加工而成的，今天就跟大家分享下这方面的内容。

起初，我们的电子产品需要发挥相关功效，必须有pcb（相当于一座大楼的地基），pcb里面布满了各类功能通信电路，而要发挥电子产品应有的功能，我们必须在其pcb焊盘上面贴装各类功能电子元件（比如电阻、电容、电感，连接器、开关、IC等等），不同的电子元件发挥着不同的功能作用。

要在pcb上面贴装和固定这些电子元件，则需要smt贴片这些工序工艺（锡膏印刷、贴片机贴装、回流焊焊接），而今天所讲的话题电子元件爬锡过程是出现在回流焊接这道工序。

首先回流焊里面有4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却，预热的目的是让pcb焊盘表面的各类元件温度慢慢升温（避免常温下的元件直接进入焊接高温区，否则高温会有可能导致元件或pcb直接损坏），当温度升温流入恒温区后，恒温区的目的就是让表面元件的温度基本在一个水平，最后进入焊接区，焊接是最高温（一般达到220-250摄氏度之间），锡膏中的合金锡粉就会热熔成液态，液态锡就会顺着电子元件的引脚爬锡，而后到冷却区后就逐渐形成固体锡，从而达到固定在焊盘的作用，这样就能使得各类元件发挥其功效。