smt贴片不良原因及对策
smt贴片是由多种工艺和设备组合，进而完成pcb贴片,出现的不良也需对不同工艺环节进行评估，比如锡膏印刷不良、贴片不良、回流焊接不良，下面跟大家讲下不同工艺设备常见的不良。
一：锡膏印刷不良
1）偏移
锡膏印刷偏移指的是锡膏印刷没有完全印刷在pcb焊盘上，有些焊盘只印刷部分，另外部分偏移到pcb板上
原因：
锡膏粘性差，印刷后流到焊盘外，工作台夹具不紧，导致位移，钢网开孔出现偏差
对策：
锡膏回温搅拌按照标准要求进行，更换粘性强的锡膏，工作台夹具调整或更换，根据Gerber文件检查钢网开孔
2)漏印
漏印是指焊盘上没有锡膏
原因：
对应焊盘钢网没开孔，对应焊盘位置孔壁锡膏堵塞，夹具松动导致未正确印刷。
对策：
检查钢网开孔是否正确，检查钢网开孔口是否锡膏堵塞，如堵塞，则清洗，检查夹具是否松动，如果松动则重新安装调整。
3)平整度不良
锡膏印刷平整度不良是指焊盘表面锡膏量高度不一或者出现拉尖等。
原因：
刮刀压力大小不均，脱模速度导致
对策
改善刮刀角度和压力，调整脱模速度
二：贴片不良
1）元件偏移
元件偏移是指贴片的元件没有在焊盘中心位置，出现贴片偏移
2）角度出错
贴片角度出错，是指贴片的片式元件角度出现错误，一端贴到另外一端
3）元件贴错
元件贴错是指焊盘本身应该贴A元件，而贴成B元件
贴片不良有多种因素导致，可能是负压不足，可能是吸嘴磨损，可能是视觉镜头有脏物导致识别出错，也有可能是飞达供料位置不正确，也有可能是本身物料问题等等，贴片不良需要根据具体情况去寻找原因找到相关对策解决。
三：焊接不良
回流焊接不良是最终PCBA成品出现的主要不良体现，比如常见的立碑、连桥、锡珠、虚焊、少件等等，这些焊接不良可以通过AOI光学检测仪检测出来，然后经过目检再确认，焊接不良需要及时发现和找到解决对策。相关焊接不良的原因和对策，可以点击下面的链接查看：
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