贴片加工_贴片厂的贴片流程
贴片加工，行业专业名词称之为SMT（意为：表面贴装技术），现今电子产品的制造都离不开这个工艺流程，那么贴片厂是如何将一块PCB加工成PCBA的呢，跟大家阐述下这方面的内容。
在贴片之前，贴片厂会有PMC以及QC对产量产能进行排班计划生产，同时QC会对电子物料进行检验，工程师和操作员对smt设备进行编程调试，在所有准备就绪后才可进行批量生产。
1）上板机上板
一般现在都是全自动或半自动上板机将pcb通过传送带输送到下个smt工艺设备，上板机属于smt周边设备范畴。
2）锡膏印刷
这是smt贴片比较关键的一环，涉及到后续焊接品质良率问题，工艺上包含锡膏、钢网、脱模等等技术，锡膏印刷的好坏（平整度、厚度）对后续品质良率、产线生产直通率都有影响，因此锡膏印刷必须重视。
3）SPI检测
spi是检测设备，检测锡膏印刷的良率，为的就是避免后面出现批次焊接不良问题提前将问题抛出得到改善解决。
4）贴片机贴装
此工艺是整个SMT的核心，一般会根据产品的生产量以及PCBA板的复杂程度选择贴片产线，如果量大且元件密集，就会选择多台贴片机组合贴装，这样可以提高产能，提高效率，常见的就是2+1,3+1配置，高速机搭配多功能机进行贴装。
5）回流焊
贴装完后，需要用回流焊将pcb焊盘上锡膏热熔，让元件爬锡待冷却后与焊盘固定，回流焊主要有四个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却，不同温区作用不同。
6）AOI检测
AOI是自动光学检测仪，可以代替人工提升检测效率，检测焊接的品质不良问题。
7）人工目检
上面提到的AOI检测代替人工，虽然可以提升检测效率，但是有些不良报错可能与打样前的OK板存在细微的差别，这时需要人工用放大镜对其进行目检再确认，如果是误报，则可以作为OK板直流，如果确实是焊接品质不良，则需要返工维修或报废。
8）X-RAY
x射线光机是具有透视功能，是离线设备，因为其具有辐射作用，也并不是任何产品都会通过此道工序，有些产品上有BGA、或FBGA等元件，并且客户对产品品质可靠性、稳定性要求高，要求进行检测的话才会做此道工序。
以上是常规贴片厂的SMT贴片流程，全国各地大大小小贴片厂不计其数，也并没有全部采用上述的工艺流程，有些可能直接就是锡膏印刷、然后贴片、再焊接，任何检测都没有，有些价格极低或者对产品要求不高的产品可以这样操作，但是目前电子产品竞争激烈，产品的质量就是客户的生命线，因此不管市场价格多低，为了自己的销量，建议客户还是尽量在规范化的贴片厂贴片，保证品质。
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