焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节呈现失误将直接影响到贴片加工的电路板不合格乃至作废，所以在焊接时就需求把握正确的焊接方法，了解相关留意事项，避免呈现问题。

1、在贴片加工焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，形成不好焊，芯片则一般不需处理。

2、用镊子小心肠将PQFP芯片放到PCB板上，留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要确保芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少数的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少数的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头查看芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并从头在PCB板上对准位置。

3、开始焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖触摸芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡过量产生搭接。

4、焊完一切的引脚后，用焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在需求的当地吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子查看是否有虚焊，查看完成后，从电路板上涂上助焊剂，将贴片阻容元件相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上别的一头。要真正把握焊接技巧还需求很多的实践。