smt空焊有哪些原因及改善对策

    昨天跟大家介绍了SMT立碑的焊接品质问题，其实SMT有各种各样的品质偶尔出现，例如空焊、虚焊、连锡、破损、缺件、偏移等等，不同的品质问题有相似的原因，也有不同的原因，今天就跟大家聊聊SMT空焊有哪些原因及改善对策。

空焊的意思就是元件，尤其是带引脚的元件没有爬锡，称之为空焊，空焊有主要以下8大原因

1）钢网开孔不良

因为引脚间距非常密，因此开孔非常非常小，如果开孔精度不良就会导致锡膏不能漏印或者漏印非常少，从而导致焊盘没有锡膏，焊接后出现空焊。

解决对策：精准开钢网

2）锡膏活性比较弱

锡膏本身问题活性比较弱，锡膏不容易热熔

解决对策：更换活性锡膏

3）刮刀压力大

锡膏要漏印涂覆在pcb焊盘上，需要刮刀来回刮一遍，如果刮刀压力大并且速度快，锡膏漏印就会非常少，导致空焊

解决对策：调整刮刀压力及速度

4）元件引脚翘脚变形

有些元件引脚来料或者运输途中出现翘脚或者变形，导致锡膏热熔无法爬锡，出现空焊

解决对策：在使用前检测后再使用

5）pcb铜箔脏或氧化

pcb铜箔有污垢或者氧化，引脚爬锡不良，导致空焊

解决对策：pcb开封后应尽快使用，在使用前应该烘烤及检查

6）回流焊预热区升温太快

回流焊预热区升温太快，导致锡膏溶解完，在加热及焊接区都已蒸发

解决对策：设置合理的炉温曲线

7）贴片机元件贴装偏移

因为引脚间距非常密，有些贴片机精度达不到，导致贴装偏位，没有将引脚贴装到指定焊盘

解决对策：购买高精度贴片机

8）锡膏印刷偏移

锡膏印刷机印刷偏移，可能是钢网的原因，也有可能是夹板松动

解决对策：调整锡膏印刷机，调整Table工作台轨道夹具进行调整；

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