PCBA加工出现电容立碑的原因

PCBA加工过程中会出现各种品质不良问题，比如立碑、连桥、多锡、空焊等等，今天跟大家讲讲电容立碑的原因，立碑是指焊接时出现片式电容、电阻一端翘起的情况，常见于片式阻容件。

PCBA加工出现电容立碑的原因

1）焊盘设计不良

焊盘外伸长度需要合适的范围，过长过短都会容易发生立碑，因为焊盘过长或过短，片式阻容件两端受热不均匀，一端锡膏先热熔导致张力不同，出现一端翘起。

2）锡膏印刷量两端不平整

焊盘上的锡膏印刷两端量不平整，一端少，一端多，从而在回流焊接的时候，热熔出现融锡时间不一致，导致一端翘起，或者一端锡膏过多，锡膏融化后将元件浮起。

3）元件氧化

元件品质不良，出现氧化现象，导致无法湿润

4）pcb焊盘有污物

pcb焊盘有污物，导致焊盘锡膏融锡后，一端爬锡不良

5）元件两端锡膏热熔时间不同步

元件两端锡膏热熔时间不同步，一端锡膏融化后而另外一端还未热熔完全，两端张力不同，一端则被拉起。

6）元件贴片偏移

元件在贴片机贴装的时候，偏移焊盘位置较多，一端没有爬锡

7）回流炉温度曲线设置

回流炉温度曲线设置非常重要，回流焊经过预热、加温后，基本需要达到同样的温度，这样有利于在焊接时候两端同时融锡，电子元件爬锡同步。

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