贴片加工_电容空焊的原因和对策

电容是贴片加工常见的元件之一，基本上每块PCBA板上都布满了各种类型的电容，负责不同的功能。

电容有很多种类，在SMT贴片工艺上，基本上大部分是贴片电容。

贴片电容在SMT贴片加工中出现的常见不良就是空焊（也叫虚焊）。

今天就跟大家聊聊贴片加工出现的电容空焊的原因和对策。

1）锡膏印刷偏位或不均匀

pcb焊盘越来越小，所以印刷精度要求也越来越高，锡膏印刷偏位（大白话讲就是锡膏没有印刷在焊盘上或者偏移了很多，只印刷到一部分焊盘），这样就会导致在回流焊焊接时，一部分锡膏融化，而另外一部分锡膏融化时间较长而未完全融化让元件爬锡固定，导致出现空焊、虚焊的不良品质。

针对这种原因导致的对策就是需要提升锡膏印刷的品质，最好是在锡膏印刷机后面增设一台SPI（专门用于检测锡膏印刷品质）。

2）贴片机贴装导致

贴片机讲究的是贴装的速度和精度，精度就是指将元件的料号贴装到pcb焊盘的位号上面，有些贴片机贴装精度差，出现了一些贴装偏移则会导致出现空焊。

对策：降低贴装速度或更换贴装精度更高的贴片机。

3）回流焊炉温曲线设置及过炉时间不合理

回流焊是有四个温区，在焊接区是温度最高，此温区将焊盘上的锡膏都融化从而让元件爬锡，有些产品有些电子元件小，而有些则大，会导致受热不均衡，融锡时间不一样，从而导致空焊，另外则是由于炉温曲线没有达到要求而导致控制。

对策：过滤时间及炉温曲线设置，应当用炉温测试仪检测，在试产打样阶段做多道首件检测OK板。

贴片加工出现的电容空焊需要注意，以免影响产能和客诉。