贴片加工厂_氮气回流焊是所有温区都有氮气吗

    贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件，分别是锡膏印刷机、贴片机，回流焊；不同的设备负责的工艺不一样，回流焊是负责将锡膏热熔，让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定，今天要跟大家分享的主题便是氮气回流焊是所有温区都有氮气嘛？

    回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊，氮气回流焊是smt贴片加工厂比较高端的设备，有些工厂只有普通空气回流焊，但是面对高端客户产品对品质的要求，需要用到氮气回流焊保障气泡率低（比如汽车电子、航空电子、军工电子、高端医疗电子等等）。

    有些人理解的氮气回流焊，觉得所有的温区都是充氮气，这个认知其实是错误的。关于回流焊温区的理解，可以点击查看了解详情（回流焊各温区作用）

氮气回流焊的主要作用是降低焊接的空洞率，怎么做到这点呢？

首先是在加热区充氮气，氮气是一种惰性气体，氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低，同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝，焊接的时候就不会出现氧化，这样就大大降低了焊接时候的空洞率，极大的加强了产品焊接品质。