贴片加工出现回流焊爬锡不良的原因
SMT贴片加工是由多种工艺设备连接一条线---SMT生产线，不同的设备负责不同的工艺，比如锡膏印刷机就是负责锡膏印刷，贴片机就是将电子元件贴装到PCB焊盘，回流焊就是将锡膏热熔，然后让电子元件爬锡后再冷却固定，那么回流焊爬锡不良是一种焊接品质不良的问题，那么出现这种不良现象的原因是哪些，今天英特丽小编就跟大家讲解下这块知识内容。
贴片加工回流焊爬锡不良的原因
1）锡膏印刷平整度不良
锡膏印刷有一项指标是平整度，平整度不良的意思就是焊盘上的锡膏凹凸不平，印刷承载量不同，导致在回流焊加热时候锡膏热熔时间不一致，出现爬锡不良，会导致焊盘不饱满，甚至出现立碑不良品质现象。
2）锡膏印刷偏移
锡膏印刷偏移，就是指锡膏印刷有部分外露焊盘区域，导致有些焊盘区域没印刷到锡膏，这种尤其在高精密小元件焊盘位容易出现，因为印刷机印刷精度不高、或者印刷夹具出现松动、钢网开孔不精准等等原因都会出现这种现象，这样就会导致元件爬锡不良，出现空焊、虚焊或者连桥等不良品质。
3）锡膏脱模拉尖
锡膏印刷好后，需要脱模处理，如果锡膏粘度大、机器脱模速度处理不好，则会导致焊盘上的锡膏出现拉尖（就是山峰状），这种不良也会导致回流焊热熔爬锡不良，导致塌陷、翘起等不良焊接品质。
4）回流焊炉温曲线不合理
回流焊一般都有4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却区，不同的温区作用不同，温仓的温度也不尽相同，因此炉温曲线要在生产前用炉温测试仪进行多次检测，并且要用样品测样多次达标后再进行生产。
回流焊炉温曲线详细说明，请点击查看
5）元件及焊盘氧化
元件或者PCB焊盘氧化也会导致爬锡不良，因为氧化后锡膏热熔与所接触的元件焊盘位爬锡就会不良。
回流焊爬锡不良是有多种原因造成，需要逐一进行检查找到原因
