贴片加工的生产工艺在现今的电子加工行业中是不可或缺的，并且随着电子产品需求上升、科技发展，贴片工艺也在不断发展进步从而适应电子产品的小型化、精密化发展。贴片加工的工艺发展方向主要在4个方面：产品与新型组装材料的发展相适应；组装与新型表面组装元器件相适应；高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等要求相适应；与电子产品的品种多、更新快相适应。下面专业贴片加工厂家给大家简单分析一下。

1、贴片加工对于元器件的方位极为严格，产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术。

2、贴片加工的精度正在随着元器件引脚细间距化不断发展而发展，如0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟等。

3、三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划为贴片机下一个时期内需要研究的主要内容。

4、为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。