SMT贴片元件一侧翘起空焊的原因

smt贴片会有多种品质不良发生，比如说元件一侧翘起空焊，行业称这种现象为立碑。

元件一端翘起从而引起立碑空焊，是有多种原因产生形成的，今天跟大家阐述下引起该不良现象的原因以及一些改善措施。

1）锡膏印刷不平整，焊盘一端多锡，一端少锡

这是在贴片最前端引发的，由于锡膏印刷不平整，焊盘两端锡膏印刷量不一，导致后面焊接出现溶解时间不一样，导致张力不一样，从而一端被翘起来形成空焊。

改善这个的最好方法就是在锡膏印刷机后面加一台SPI，尽量将印刷不良检测出来，避免流到焊接后再出现问题，这样返工的耗时和成本就更高。

2）贴片机贴装两端不齐或者偏移

贴片机吸取元件贴装后，可能由于飞达供料引起吸嘴的吸取偏差或者照相机读取位号贴装精度出现偏差，从而导致贴装偏移，焊盘一端贴的多，一端贴的少露出到焊盘外部，从而导致回流焊接的时候出现热熔时间不一，爬锡时间不同，导致张力不同，引起翘起。

改善这个问题的方法，一方面就是要定期维护保养贴片机的飞达和相机，避免吸取和贴装出现偏差，另外一方面，有条件可以弄一个炉前AOI，检测贴装的品质。

3）回流焊炉温曲线设置问题

回流焊本身有四个温区，不同的温区作用不同，在预热和恒温阶段，有些元件可能位于比较高的元件的旁边，从而导致一侧受热不良，在进入加热焊接阶段，温度不同导致锡膏热熔时间不一，出现立碑空焊。

以上三点原因，是导致元件翘起立碑空焊的常见原因，如果在生产过程中，出现了这种现象可以从这些方面着手排查。