SMT加工漏印、少锡不良现象的原因

　　1. 锡膏印刷原理

　　经过刮刀把锡膏挤压进钢网孔内，使锡膏接触到PCB外表并粘接PCB外表，脱模时粘在PCB外表的锡膏战胜钢网孔壁阻力转移到PCB外表上。

　　2. 观察、考虑、比较

　　a、印刷时尽管焊盘周围的基材部分区域被钢网开口掩盖，可是钢网开口底部的锡膏却很难接触到PCB焊盘及周围的基材，脱模时不足以战胜孔壁的阻力(焊盘上仅有少数锡膏)?

　　b、焊盘和阻焊之间存在35 um深的一个环形深坑，钢网开口坐落坑上面的锡膏是不是没有接触到坑底?

　　c、为什么其它与线路衔接的焊盘不容易漏印?

　　3. 裸铜板印刷验证

　　5种不同品牌4粉的锡膏都能在0.1厚，开口直径0.28的圆孔上稳定下锡(激光+电抛光钢网)。

　　SMT加工漏印、少锡不良现象解决方法

　　1. 查找所有未衔接外层线路的焊盘，将这些焊盘巨细由本来直径0.27的圆改为直径0.31的圆，减小焊盘周围深坑的面积，使原先处于深坑上的开口区域变为处于焊盘铜箔上，使原先处于深坑上的开口区域与钢网底部的间隙减小。小批量验证OK后，大批量生产时使用本来的钢网，原本下锡困难的焊盘下锡杰出(增大焊盘面积，批量验证未发现连锡不良)。

　　2. 减小PCB阻焊厚度，下降焊盘邻近线路上高度较高的阻焊层的影响，主张PCB阻焊厚度小于 25um。

　　3. 选用新式PH钢网，最大限度消除印刷间隙，PH钢网介绍。