贴片加工电容立碑虚焊的原因

    在贴片加工的时候，我们常常会听见一些行业专业术语名词，比如说立碑、连桥、多锡、空焊等等，这些是smt贴片加工常见的回流焊接不良品质问题，如遇到此类问题，则需要做专门的工艺改善研究调查，查出发生此类现象的原因，为后续避免出现此类品质问题做改良。

    今天跟大家聊下贴片加工电容立碑需要的原因，在聊之前，先通俗易懂的给大家讲下立碑是什么不良现象，立碑就是在焊接后一端翘起或者直立在一端，另一端未焊接上的现象，可以看下面这张图，更加形象生动，一目了然。

贴片加工电容立碑虚焊的原因大致如下

1）锡膏印刷的问题

在锡膏印刷的时候，因为锡膏印刷不平整，一端锡膏量多，一端锡膏量少，导致回流焊接热熔出现时间不一致，张力大小不均，一端先翘起。

2）贴片机贴装倾斜或不精准

贴片机贴装倾斜或者不精准，一个焊盘点贴装出现一端位移较多，导致热熔焊接的时候，一端热熔快，一端还未融化，出现张力不同，一端被翘起

3）回流焊温度曲线

回流焊有4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却区，每个温区的作用不同，有些元件可能受到锡膏印刷不平整影响或者旁边有高的电子元件阻碍，导致吸热不均匀，从而在加热前由温差，导致加热阶段一端锡膏先融化，而另外一端未融化或者锡膏融化比较慢，从而焊盘两端张力不同，导致立碑或翘起。

以上几点是贴片加工电容立碑虚焊的一些主要原因，当然还有其他一些复杂多变的原因，需要我们日常生产的时候多加注意和记录，为了生产效率的提升和良品直通率的提升做出贡献。

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